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产品编号
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TE泰科 HDI RECP ASSY 2 ROW 150 POS
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：121.979 元
起订数：1600 个
最小包装数：1600 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
中心导轨 ： 不带
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 4.57mm[.18in]
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 不带
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 4.57mm[.18in]
封装数量 ： 2
封装方法 ： 管
端子配置 ： 四梁, 四梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端接柱体长度 ： 4.57mm[.18in]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议）(mm) ： 2.36 – 3.18
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 直角
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 150
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 HDI PIN ASSY 2 ROW 150 POS
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库存数:131
交货周期：2-3周
期货价格：87.8078 元
起订数：3600 个
最小包装数：3600 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
中心导轨 ： 不带
先通/后断 ： 否
尾部长度(in) ： .733
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 不带
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 棕色
接合柱长度(in) ： .21
接合对准类型 ： 极化, 极化
接合对准 ： 不带
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 11.73mm[.46in]
封装数量 ： 2
封装方法 ： 管
端子配置 ： 四梁, 四梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度 ： 18.62mm[.733in]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 2.13mm[.084in]
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 150
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 HDI PIN ASSY 2 ROW 150 POS
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库存数:229
交货周期：2-3周
期货价格：79.265 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
中心导轨 ： 不带
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 4.83mm[.19in]
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 棕色
接合柱长度(in) ： .21
接合对准类型 ： 极化, 极化
接合对准 ： 不带
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 11.73mm[.46in]
封装数量 ： 2
封装方法 ： 管
端子配置 ： 四梁, 四梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度 ： 4.83mm[.19in]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议）(mm) ： 1.57 – 3.18
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 150
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 HDI RECP ASSY 4 ROW 300 POS
+查看所有产品信息
库存数:12
交货周期：2-3周
期货价格：309.9206 元
起订数：1120 个
最小包装数：1120 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
中心导轨 ： 不带
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 4.57mm[.18in]
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 不带
行数 ： 4
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 11.68mm[.46in]
封装数量 ： 2
封装方法 ： 管
端子配置 ： 四梁, 四梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子布局 ： 网络
端接柱体长度 ： 4.57mm[.18in]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 2.36 – 3.18mm[.093 – .125in]
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 直角
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 300
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 HDI PIN ASSY 4 ROW 300 POS
+查看所有产品信息
库存数:2
交货周期：2-3周
期货价格：247.6802 元
起订数：700 个
最小包装数：700 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
中心导轨 ： 不带
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 4.83mm[.19in]
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合柱长度(in) ： .21
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 不带
行数 ： 4
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 11.73mm[.462in]
封装数量 ： 2
封装方法 ： 管
端子配置 ： 四梁, 四梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 网络
端接柱体长度 ： 4.83mm[.19in]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
PCB 厚度（建议） ： 1.57 – 3.18mm[.062 – .125in]
PCB 安装固定类型 ： 固定焊尾
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 300
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 HDI PIN ASSY 2 ROW 150 POS
+查看所有产品信息
库存数:380
交货周期：2-3周
期货价格：91.53 元
起订数：28 个
最小包装数：28 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
中心导轨 ： 不带
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 6.35mm[.25in]
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
接合柱长度(in) ： .21
接合对准类型 ： 极化, 极化
接合对准 ： 不带
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 11.73mm[.46in]
封装数量 ： 2
封装方法 ： 管
端子配置 ： 四梁, 四梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度 ： 6.35mm[.25in]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 2.13mm[.084in]
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 150
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 HDI PIN ASSY 4 ROW 300 POS
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：273.9188 元
起订数：1400 个
最小包装数：1400 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
中心导轨 ： 不带
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 6.35mm[.25in]
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合柱长度(in) ： .21
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 不带
行数 ： 4
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 11.73mm[.462in]
封装数量 ： 2
封装方法 ： 管
端子配置 ： 四梁, 四梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 网络
端接柱体长度 ： 6.35mm[.25in]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 2.13mm[.093in]
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 300
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 BOX II 4 ROW RECP ASSY 300 POS
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：986.8154 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
中心导轨 ： 不带
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 3.78mm[.149in]
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 不带
适用于 ： 与接头配合
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 棕色
接合对准 ： 不带
行数 ： 4
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 10.16mm[.4in]
封装数量 ： 2
封装方法 ： 管
堆叠高度(in) ： .6
端子配置 ： 四梁, 四梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子布局 ： 网络
端接柱体长度 ： 3.78mm[.1488in]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
PCB 厚度（建议） ： 2.362mm[.093in]
PCB 安装固定类型 ： 安装孔
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 300
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 HDI PIN ASSY 2 ROW 150 POS
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：89.0282 元
起订数：3600 个
最小包装数：3600 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
中心导轨 ： 不带
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 4.83mm[.19in]
外壳材料温度 ： 标准
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
接合柱长度(in) ： .21
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 不带
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 11.73mm[.462in]
封装数量 ： 2
封装方法 ： 管
端子配置 ： 四梁, 四梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度 ： 4.83mm[.19in]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议）(mm) ： 1.57 – 3.18
PCB 安装固定类型 ： 固定焊尾
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 150
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 HDI RECP ASSY 3 ROW 150 POS
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：244.6292 元
起订数：2520 个
最小包装数：2520 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
中心导轨 ： 不带
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 4.57mm[.18in]
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 不带
行数 ： 3
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 9.14mm[.36in]
封装数量 ： 4
封装方法 ： 管
端子配置 ： 四梁, 四梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子布局 ： 网络
端接柱体长度 ： 4.57mm[.18in]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 2.36 – 3.18mm[.093 – .125in]
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 直角
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 150
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 HDI PIN ASSY 3 ROW 150 POS
+查看所有产品信息
库存数:98
交货周期：2-3周
期货价格：78.0446 元
起订数：1600 个
最小包装数：1600 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
中心导轨 ： 不带
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 4.83mm[.19in]
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合柱长度(mm) ： 5.33
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 不带
行数 ： 3
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 11.73mm[.46in]
封装数量 ： 4
封装方法 ： 管
端子配置 ： 四梁, 四梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 网络
端接柱体长度 ： 4.83mm[.19in]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 1.57 – 3.18mm[.062 – .125in]
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 150
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 HDI PIN ASSY 3 ROW 150 POS
+查看所有产品信息
库存数:161
交货周期：2-3周
期货价格：59.7386 元
起订数：3200 个
最小包装数：3200 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
中心导轨 ： 不带
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 6.35mm[.25in]
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合柱长度(in) ： .21
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 不带
行数 ： 3
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 11.73mm[.462in]
封装数量 ： 4
封装方法 ： 管
端子配置 ： 四梁, 四梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 网络
端接柱体长度 ： 6.35mm[.25in]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 2.13mm[.84in]
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 150
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 HDI RECP ASSY 4 ROW 300 POS
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：309.9206 元
起订数：2240 个
最小包装数：2240 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
中心导轨 ： 不带
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 3.04mm[.12in]
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 不带
行数 ： 4
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 11.68mm[.46in]
封装数量 ： 2
封装方法 ： 管
端子配置 ： 四梁, 四梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子布局 ： 网络
端接柱体长度 ： 3.05mm[.12in]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议）(in) ： .062
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 直角
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 300
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 HDI RECP ASSY 3 ROW 150 POS
+查看所有产品信息
库存数:126
交货周期：2-3周
期货价格：131.7422 元
起订数：2520 个
最小包装数：2520 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
中心导轨 ： 不带
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 3.05mm[.12in]
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 不带
行数 ： 3
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 9.14mm[.36in]
封装数量 ： 4
封装方法 ： 管
端子配置 ： 四梁, 四梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子布局 ： 网络
端接柱体长度 ： 3.05mm[.12in]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议）(in) ： .062
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 直角
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 150
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 HDI PIN ASSY 3 ROW 150 POS R/A
+查看所有产品信息
库存数:31
交货周期：2-3周
期货价格：96.3506 元
起订数：4800 个
最小包装数：4800 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
中心导轨 ： 不带
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 3.04mm[.12in]
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合柱长度(in) ： .21
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 不带
行数 ： 3
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 12.19mm[.48in]
封装数量 ： 4
封装方法 ： 管
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 四梁, 四梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 网络
端接柱体长度 ： 3.05mm[.12in]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 1.57mm[.062in]
PCB 安装固定类型 ： 安装孔
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 直角
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 150
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 HDI RECP ASSY 4 ROW 416 POS
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：426.4688 元
起订数：1120 个
最小包装数：1120 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
中心导轨数量 ： 1
中心导轨 ： 带有
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 3.04mm[.12in]
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 不带
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 棕色
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
行数 ： 4
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 11.68mm[.46in]
封装数量 ： 2
封装方法 ： 管
端子配置 ： 四梁, 四梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子布局 ： 网络
端接柱体长度 ： 3.05mm[.12in]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议）(in) ： .062
PCB 安装固定类型 ： 安装孔
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 直角
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 416
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 BOX II 3 ROW RECP ASSY 150 POS
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库存数:4
交货周期：2-3周
期货价格：594.884 元
起订数：1760 个
最小包装数：1760 个
期货交期：8-10周
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- 装配工艺特点 ： 无
中心导轨 ： 不带
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 4.57mm[.18in]
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 热塑性
凸耳 ： 不带
适用于 ： 与接头配合
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 棕色
接合对准 ： 不带
行数 ： 3
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μm) ： .6
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 10.16mm[.4in]
封装数量 ： 4
封装方法 ： 管
堆叠高度(in) ： .6
端子配置 ： 四梁, 四梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子布局 ： 网络
端接柱体长度 ： 4.57mm[.18in]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
PCB 厚度（建议） ： 2.36 – 3.18mm[.093 – .125in]
PCB 安装固定类型 ： 安装孔
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 150
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 HDI RECP ASSY 3 ROW 150 POS
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：302.5982 元
起订数：2520 个
最小包装数：2520 个
期货交期：8-10周
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- 装配工艺特点 ： 无
中心导轨 ： 不带
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 4.57mm[.18in]
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 不带
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 不带
行数 ： 3
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 9.14mm[.36in]
封装数量 ： 4
封装方法 ： 管
端子配置 ： 四梁, 四梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子布局 ： 网络
端接柱体长度 ： 4.57mm[.18in]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 厚度（建议） ： 2.36 – 3.18mm[.093 – .125in]
PCB 安装固定类型 ： 焊尾（插针）
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 直角
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 150
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
- 板对板连接器
- Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern， this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data， automotive， industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications